产品开发中的IC

在这个集成电路泛滥的年代，我想很少有电子产品的开发不使用到IC了吧？
正好自己有一点点芯片设计公司IC Design的经历，就这个小问题发表下自己的拙见。
产品开发既然用到IC，特别是复杂的SoC，FAE的技术支持就显得很重要。
我在学校的时候曾经参与一个学校承接的科技厅的课题研发，里面用到古老的intel设计的pxa255，遇到一个很特殊的问题，长时间得不到解决，没有任何求教的人，后来只有采取折中的办法，费了好大劲算是绕了过去。
后来参加工作，到微电子公司参与实际的SoC研发，才发现越是复杂的IC就越容易出问题，而一般情况下复杂的SoC都是存在缺陷的。这些缺陷，一些是写到芯片手册或者勘误表，用户是知道的，但更多的是没有任何标识，用户根本就不知道的。芯片上面罗列出来的寄存器列表，里面有很多保留寄存器，并不代表这些寄存器没有使用，有些是芯片厂商已经订好数值的，根本不告诉你。这些东西除了芯片公司的研发人员，谁也不清楚其中的秘密。所以，开发产品的时候，你不跟芯片公司签订有关协议，不要求FAE现场进行技术支持，妄图自己来搞定所有的问题几乎是非常困难的。国产芯片尤甚！
那些更加复杂的芯片，如通信用的基带芯片、图像处理领域的Sensor......正常工作的时候都需要把一个Firmware读到内存运行才能实现各种功能。其芯片本身就相当于一台全功能的计算机。这种需要特定Firmware协调工作的芯片，如果芯片本身设计有问题的话，芯片公司更加倾向于用软件-Firmware来规避或者修正硬件错误。如果芯片的Die需要跟其他元器件封装为一个SiP-System in Package才能进行销售的话，那就可以通过增加其他元器件来进行硬件层次的修正。这种软件和硬件结合来修正IC的做法在设计有缺陷的IC产品中并不罕见。
这一切与重新流片动辄百万美元相比，还是很划算的。另外如果你的修正水平很好，芯片的表现还是会比较出色的，应用于普通的消费电子或者家电还是可以的。
芯片的应用场合是千奇百怪的，设计的产品也各不相同，这就要求芯片能够应对各种环境，在各种环境下保持一致性。而设计的比较差的芯片在这方面就表现的比较糟糕。这也是为什么大家都乐于选择诸如Intel、TI、MOTO、Samsung、SONY、Sharp等大厂的产品而对那些刚成立不久的小厂的IC产品抱有极大的怀疑态度的原因了。一句话，品质问题。
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待续！